医学高级专业技术资格答辩
简述MR机中什么是空间分辨率？用哪些扫描参数可以影响及如何影响这个质量因素？
题目
简述MR机中什么是空间分辨率？用哪些扫描参数可以影响及如何影响这个质量因素？
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案
第1题：
DRR影像质量劣于模拟定位机拍摄的X线片（XR）的主要原因是（）
- A、CT扫描的密度分辨率限制
- B、CT扫描的空间分辨率限制
- C、CT扫描的范围及层数限制
- D、CT扫描的范围及层厚限制
- E、CT扫描的范围及层距限制
正确答案:B
第2题：
对断面内的图像空间分辨率有影响的参数是（）。
- A、扫描层厚
- B、重建滤过算法
- C、重建矩阵
- D、视野
- E、扫描范围
正确答案:A,B,C,D
第3题：
房屋的空间性能影响系数的含义是什么?其主要影响因素有哪些?空间性能影响因素的变化对房屋的空间刚度和水平位移有什么影响?
参考答案：
第4题：
影响焊缝尺寸的焊接参数及工艺因素有哪些？是如何影响的？
正确答案: 1、电流、电压、焊接速度
其它条件不变时，焊接电流增大时，焊缝的熔深和余高增加，而熔宽略有增加。 焊接电流不变，电弧电压增大后，熔宽增大，而熔深、焊缝余高略有减小。 焊速提高时，熔宽和熔深都减小，余高也减小。
2、电流种类、极性及电极尺寸
T.IG焊时，以直流正接所形成的焊接熔深最大，直流反接时的熔深最小，交流居于两者之间；
熔化极弧焊时，直流反接的熔深和熔宽都要大于直流正接的情况，交流焊接居于两者之间。但在直流正接时，焊丝熔化快；
T.IG焊中，钨极端部越尖锐，电弧越集中、电弧压力越大，熔深越大，而熔宽相应减小，45度时达到最大，随后反之。
熔化极弧焊中，在同等电流在下焊丝越细，电弧加热越为集中，熔深增加，熔宽减小。
3、其它工艺因素
焊丝伸出长度加大时，焊丝电阻热增加，熔化速度增加，使余高增大而熔深有所减小，这在钢质细径焊丝中表现最为明显，而铝焊丝的影响不大。
坡口形式、尺寸、间隙的大小，电极与工件间的倾角，接头的空间位置及焊接方式等对焊缝成形也有影响。
第5题：
简述气相色谱分析中哪些参数影响保留时间，如何影响。
正确答案: 载气的压力、柱箱温度影响保留时间。
保留时间随载气压力升高而缩短，随柱箱温度的升高而缩短。
第6题：
与MR成像质量控制无关的参数是（）
- A、信号噪声比
- B、空间分辨率
- C、对比度
- D、对比噪声比
- E、调谐时间
正确答案:E
第7题：
简述影响CT扫描质量的因素。
正确答案: 1.曝光参数的选择曝光参数与图像质量密切相关。曝光参数中的毫安秒值直接决定X线光子的数量，仟伏值则影响被检体的对比度。
2.X线管老化由于长期使用，X线管阳极靶面毛糙不光整，X线量不足，空间分辨率及密度分辨率降低。
3.X线数据采集、传输及显示系统老化X线信息丢失，图像模糊，影响扫描质量。
4.扫描层厚的设定层厚，空间分辨率高，密度分辨率低。反之，空间分辨率低，密度分辨率高。
5.在机器固有分辨率制约下，不同的图像重建算法会影响图像的分辨率，在标准算法下，空间、密度分辨较均衡；软组织算法通常用于密度接近的组织；高分辨率算法通常适用于密度差较大的结构。
第8题：
对CT空间分辨率无影响的因素是A.扇形射线束的厚度B.物体的大小C.重建算法S
对CT空间分辨率无影响的因素是
A.扇形射线束的厚度
B.物体的大小
C.重建算法
D.重建矩阵
E.扫描层厚
正确答案：B
只有B不是对空间分辨率有影响的因素。
只有B不是对空间分辨率有影响的因素。
第9题：
影响导线表面及周围空间电场强度的因素主要有哪些？各有什么影响？
正确答案: （1）与输电线路的电压成正比，运行电压越高，临界电场强度越大；
（2）相间距离增加10%，场强减小1.5%～2.5%；
（3）导线对地距离增加时，场强减少；
（4）分裂导线的子导线数目增加，电场强度降低，子导线间距增加，电场强度降低；
（5）对水平排列的导线而言，中相场强最大，边相较小；
（6）导线表面氧化积污程度越严重，局部电场强度越大，导线表面毛刺越多，局部电场强度越大；
（7）导线直径越大，场强越小。
第10题：
影响焊丝熔化速度的因素有哪些？简述是如何影响的？
正确答案: 1）焊接电流：焊接电流增加，焊丝熔化速度加快。
2）电弧电压：电弧电压高时，焊丝熔化速度不受影响；
3）焊丝直径：直径越细焊丝熔化速度越快。
4）焊丝伸出长度：伸出长度越长熔化速度越快。
5）焊丝材料：焊丝材料不同，电阻率不同，产生的电阻热不同，焊丝熔化速度也不同。
6）气体介质及焊丝极性