电子设备装接工
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
题目
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
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相似问题和答案
第1题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
参考答案：C
第2题：
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
正确答案:错误
第3题：
电子元器件一般分为()。
A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件
B、有源器件和无源器件
C、耗能元器件和储能元器件
D、器件和元件
参考答案：B
第4题：
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
- A、引线根部
- B、元器件本体
- C、引线弯曲处
- D、引线脚
正确答案:A
第5题：
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
- A、引线可焊性
- B、元器件可焊性
- C、引线质量
- D、元器件质量
正确答案:A
第6题：
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
正确答案:错误
第7题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
- A、松动
- B、虚焊
- C、高温
- D、元器件损坏
正确答案:B
第8题：
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
参考答案：A
第9题：
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
（1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
（2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。
第10题：
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。
- A、可焊性
- B、可靠性
- C、寿命
- D、流动性
正确答案:A