民航电信人员执照考试
在高密度机箱中安装的CU少于4个时，所有未安装CU的槽位都须将钮子开关设在“NO”（端接）位置上。
题目
在高密度机箱中安装的CU少于4个时，所有未安装CU的槽位都须将钮子开关设在“NO”（端接）位置上。
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相似问题和答案
第1题：
用于安装台式机硬盘的机箱位置件是()。
A. 3.5吋安装槽
B. 5.25吋安装槽
C.机箱底板
D.电源槽
正确答案：A
第2题：
CU子卡安装完毕后，可以（）
- A、设定IF测试口输入/输出跳接块
- B、连接CU接口和IFL电缆
- C、将CU板装入机箱
正确答案:C
第3题：
用于安装光驱的机箱部件是()。
A.电源槽
B. 3.5吋安装槽
C. 5.25吋安装槽
D.机箱底板
正确答案：C
第4题：
如果Cu在钢液中含量为0.3％，试验测得在1540℃时，Cu溶于Fe中时K＝53Pa，若真空度为2.67Pa，问钢液中的Cu能否蒸发？
正确答案: P＝53×0.3＝15.9（PA.
15.9Pa＞2.67Pa
答：钢液中的Cu可以蒸发。
第5题：
安装施工升降机时，安装人员必须将钮盒和操作盒移至吊笼顶部操作。
正确答案:正确
第6题：
关于高密度机箱中CU的安装，下面说法正确的是（）
- A、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的端接位置
- B、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的端接位置
- C、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的非端接位置
- D、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的非端接位置
正确答案:C
第7题：
在II机箱中安装的CU少于4个时，所有未安装CU的槽都须将跳接块设在（）
- A、“A”（端接）位置上
- B、“B”（非端接）位置上
- C、匹配负载上
正确答案:A
第8题：
如果Cu在钢液中含量为0.3%，实验测得在1540℃时，Cu溶于Fe中时K=53Pa，问真空度为2.67Pa时，钢液中的Cu能否蒸发?
本题答案：P=KC=53×0.3=15.9Pa
Pcu=15.9Pa>2.67Pa，Cu可以蒸发
Pcu=15.9Pa>2.67Pa，Cu可以蒸发
第9题：
有关Cu+离子的叙述不正确的是（）
- A、Cu+氧化能力强于Cu2+，在酸性溶液中Cu+易歧化
- B、Cu+的配合物无未成对电子，都没有颜色
- C、2Cu+↔Cu+Cu2+，其平衡常数=106，所以Cu+的化合物在水溶液中很稳定。
- D、Cu+必须形成难溶物或配合物才能稳定存在
正确答案:C
第10题：
计算题：如果Cu在钢液中含量为0.3%，实验测得在1540℃时，Cu溶于Fe中时K＝53Pa，问真空度为2.67Pa时，钢液中的Cu能否蒸发？
正确答案: P＝KC＝53×0.3＝15.9Pa
Pcu＝15.9Pa＞2.67Pa，Cu可以蒸发