维修电工考试
复合模块是将（）封装在一起的器件。A、整流电路B、保护电路C、制动电路D、逆变电路
题目
复合模块是将（）封装在一起的器件。
- A、整流电路
- B、保护电路
- C、制动电路
- D、逆变电路
相似问题和答案
第1题：
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第2题：
IGBT的反向耐压较低,目前,IGBT模块总是将二极管同IGBT()封装在一起。
A、串联
B、并联
C、反并联
D、以上选项都不正确
第3题：
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
第4题：
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。
第5题：
A.MCT
B.SIT
C.SITH
D.IGCT
第6题：
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
第7题：
此题为判断题(对，错)。
第8题：
BPM集成模块将流程处理逻辑封装成JS方法，下面哪一项是批量删除流程实例()
A、finishWorkItem
B、deleteProcessInstance
C、deleteProcessInstBatch
D、finishWorkItemWithOption
第9题：
下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）
- A、BGA
- B、QFN
- C、QFP
- D、SOP
正确答案:A,B,C,D
第10题：
智能功率模块IPM将大功率开关器件和（）电路、（）电路、（）电路等集成在同一个模块内。
正确答案:驱动；保护；检测