铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜()。
第1题:
A.咬边和焊瘤
B.裂纹和气孔
C.未焊透和未熔合
D.焊穿和夹渣
E.焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
第2题:
在焊接过程中,铝会在高温中继续氧化生成的氧化膜,不会()。
第3题:
铝热焊焊缝中()缺陷形成原因是打塞(钉)过早使未上浮的熔渣、氧化皮及夹杂物进入焊缝。
A.夹渣
B.气孔
C.疏松
D.裂纹
第4题:
铝合金在焊接过程中,氧化铝薄膜会阻碍基本金属熔化和熔合,形成气孔与焊缝夹渣。
第5题:
铝及铝合金MIG焊时,哪些情况易产生气孔:()
第6题:
铝合金表面上的氧化膜熔点非常高,它的存在,防碍金属(),影响了填充金属与母材金属的熔合,而且,使电弧燃烧不稳。
第7题:
钨极氩弧焊时,焊接电流超过钨极允许的电流时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。
第8题:
焊接速度过快,易造成( )等缺陷。
A、未焊透
B、未熔合
C、气孔
D、夹渣
E、焊缝成形不良
第9题:
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()
第10题:
铝合金MIG焊时,,如果焊件表面氧化膜处理不好,焊缝内部()和夹渣增多。