无损检测技术资格人员考试
什么叫端角反射？它有何特点？超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时，探头K值应怎样选择？
题目
什么叫端角反射？它有何特点？超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时，探头K值应怎样选择？
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相似问题和答案
第1题：
焊接时接头根部未完全溶透的现象称()
A、未溶合
B、未焊透
C、未焊满
答案：B
第2题：
无损检测应评定的缺陷是：气孔、未焊透、未焊满、裂纹、咬边等。
正确答案:错误
第3题：
什么叫未焊透缺陷?
参考答案：(1)未焊透是焊接接头的结合面没有完全形成共同结晶，焊逢的宏观断口表现平坦，(2)观察不到断裂后出现的撕裂痕迹。(TB/T
2658.21-2007标准)
第4题：
未焊透一般分为根部未焊透，（）未焊透和（）未焊透三种类型。
正确答案:边缘；层间
第5题：
什么叫未焊透？
正确答案:焊接时，接头根部未完全熔透的现象。
第6题：
焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。
A.未熔合
B.未焊透
C.固体夹渣
D.焊瘤
正确答案：B
第7题：
焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。
- A、未熔合
- B、未焊透
- C、未焊满
- D、未焊平
正确答案:B
第8题：
按JB／T4730－2005《承压设备无损检测》规定:对根部未焊透测定其深度探测时,分别得到角镜反射波深20mm,端部峰值波深18mm,端点衍射波深17mm,则该未焊透高度为3mm.()
此题为判断题(对，错)。
答案：对
第9题：
焊条电弧焊焊接T形接头立角焊最易产生的缺陷是（）。
- A、焊角不对称
- B、根部未焊透
- C、焊缝两旁咬边
- D、焊缝接头不良
正确答案:B,C
第10题：
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）
- A、容易产生焊瘤
- B、未焊透
- C、背面成形不良
- D、容易焊透
- E、背面成形较好
正确答案:A,B,C