第1题:
半球形封头常用()的工艺制作。
第2题:
筒式干燥设备机架的结构组成及尺寸大小的确定,主要是要保证机架有足够的强度和()要求,其结构主要由不同形状、规格的型钢组焊而成。
第3题:
封头制造过程中,先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。
第4题:
先拼后焊的成形封头应于成形后将其内表面的拼接焊缝打磨至与母材平齐。
第5题:
筒节和封头不锈钢堆焊是连续施焊,需对筒节和封头进行整体预热。
第6题:
厚60mm的Q345R制碟形封头与多层包扎筒节相焊的B类接头应作焊后热处理
第7题:
筒式干燥设备机架的结构组成及尺寸大小的确定,主要是要保证机架有足够的强度和刚度要求,其结构主要由不同形状、规格的型钢组焊而成。
第8题:
大型玻璃钢储罐封头制作前,检查模具规格尺寸,无缺陷后在模具上涂抹()。
第9题:
下列哪些成形过程,可能发生厚度减薄()
第10题:
有一只需局部射线或超声检测的大直径低压容器,其封头为先拼焊后成形的碟形封头,成形后经100%射线检测合格,由于运输困难封头被切割成两半,运抵使用现场后再焊成一体,问最后这道焊缝的无损检测长度是多少?为什么?