扩散焊接头界面处有徽孔界面处有微孔产生的原因是()
第1题:
同类材料无中间层扩徽焊同类材料的扩散焊主要靠()温度和压力的作用,使焊件表面产生微观塑性流变达到紧密接触后,通过原子的自扩散而形成牢固的接头。
A温度
B时间
C压力
D焊剂
第2题:
产生未焊透的原因有:()。
第3题:
摩擦焊焊接工艺特点有( )。
A.生产效率高
B.焊接质量稳定
C.适合各种异种材料的焊接
D.接头不会产生飞边
E.焊接时间短
第4题:
摩擦焊接头产生未焊透的原因中,无关的是()。
第5题:
在焊接质量上,闪光对焊比电阻对焊()
第6题:
扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。
A对
B错
第7题:
电渣压力焊钢筋焊接完后,对钢筋接头逐个进行外观检查,检查结果应符合()要求。
第8题:
第9题:
摩擦焊焊接工艺特点有()。
第10题:
闪光对焊比电阻对焊在焊接质量上是()