铁路电务系统考试
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
题目
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
- A、焊料合金粉末和胶粘剂
- B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂
- C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂
- D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
参考答案和解析
相似问题和答案
第1题：
A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接
B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第2题：
焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作
A.焊件移位或变形
B.焊件假焊
C.焊件流焊
D.焊件烧坏
E.焊件焊缝有微孔
第3题：
焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊件流焊现象
C.焊件焊缝有微孔
D.焊件假焊现象
E.焊件烧坏
第4题：
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
常用品种有：
A.轻度活化焊锡膏
B.常温保存焊锡膏
C.定量分配器用焊锡膏
第5题：
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
- A、良好的湿润性
- B、减少焊料球的形成
- C、锡膏塌落变形小
- D、焊料飞溅少
正确答案:A,B,C,D
第6题：
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象
A.假焊
B.流焊
C.润湿性
D.激光焊
E.压力焊
第7题：
可清除焊件表面氧化物的是
A.焊媒
B.焊料
C.焊件
D.假焊
E.流焊
第8题：
焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊料
C.焊件流焊
D.焊媒
E.等离子弧焊接
第9题：
请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
正确答案: 在再流焊工艺中，将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。
①焊膏法：焊膏法将焊锡膏涂敷到PCB板焊盘图形上，是再流焊工艺中最常用的方法。焊膏涂敷方式有两种：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，速度慢、精度低但灵活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法。
②预敷焊料法：预敷焊料法也是再流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB板的焊盘上。在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。
③预形成焊料法：预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。
第10题：
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）
- A、假焊
- B、流焊
- C、润湿性
- D、激光焊
- E、压力焊
正确答案:B