芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做:()。
第1题:
第2题:
涡流检测技术主要适应于导电材料的()。
第3题:
晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()
A.垂直法
B.斜射法
C.表面波法
D.K型扫查
第4题:
探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法,称为斜射法。
第5题:
晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()
第6题:
检查非铁磁性材料焊缝表面或近表面的缺陷,可用()法。
第7题:
对一塑料材料作渗透探伤时,首先应考虑()
第8题:
探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法,称为斜射法。()
此题为判断题(对,错)。
第9题:
磁粉探伤选择磁粉种类的原则是:()。
第10题:
芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为()。