对于UMG8900多框级联描述错误的是（）。A、两框级联方式，不需要级联单板，采用直连方式进行连接B、多框级联要配置中心交换框，然后通过级联单板和级联线进行连接C、多框级联时，主控框和业务框完成业务承载功能，中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤

第1题：

UMG8900的哪些机框可以将框号配置为0？（）

• A、中心交换框
• B、主控框
• C、业务框
• D、扩展控制框

第2题：

UMG8900参与级联的单板中不同时提供级联部分和主机两部分的有（）。

• A、TNU
• B、TCLU
• C、NET
• D、BLU

第3题：

第4题：

以下有关反向级联的描述错误的是（）。

• A、通过反向级联网省可以访问到总部门户
• B、通过反向级联网省可以访问一级部署业务系统
• C、反向级联中，总部目录数据来源于各网省的数据
• D、反向级联是通过IDS间的级联实现的

第5题：

UMG8900（）框是设备在最大配置时配置的插框，不支持承载业务的接入和处理功能，只提供连接管理和控制功能。

• A、业务框
• B、扩展控制框
• C、中心交换框
• D、主控框

第6题：

UMG8900设备支持多框级连，采用多框级连时最大支持（）框。

• A、6
• B、7
• C、8
• D、9

第7题：

STP-DXC时钟级连规则如下：CK2/3（老时钟框）作为上级、CKS（新时钟框）作为下级时。建议采用（）级联。CKS（新时钟框）之间进行级联时，只能采用进行（）级联。

第8题：

HSS前台使用多框级联扩展业务能力时，需要在主控框配置多框级联板（）。

第9题：

针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是（）。

• A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信
• B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块
• C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接
• D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口

第10题：

以下关于GES描述错误的是（）。

• A、GES调试过程中如果需要与交换机级联必须起STP协议
• B、GES用于机框内部通信插于每个ATCA机框7、8槽位，与以前的UIM单板一样
• C、GES单板总共提供52个GE端口，用于板间以及对外连接
• D、GES在框内起着汇聚功能，一般CSCF机框GES单板仅用作网管汇聚和框间级联