传输线路维护人员考试
进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）A、PPPB、HDLCC、LAPSD、GFP
题目
进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）
- A、PPP
- B、HDLC
- C、LAPS
- D、GFP
参考答案和解析
正确答案:D
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相似问题和答案
第1题：
进行以太网业务传送时,不同厂商设备混合对接采用的封装协议为()
A.GFP
B.PPP
C.HDLC
D.LAPS
答案：A
第2题：
不同厂家的SDH设备对接时,为保障业务畅通应注意哪些问题?
参考答案：首先要保证光卡收信光功率不过载;其次，注意屏蔽通道跟踪字节J1、J2;第三注意时隙的对准。
第3题：
基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。
A.以太网MAC帧的透明传送
B.传输链路带宽可配置
C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
D.支持生成树协议SI
参考答案：A, B, C, D
第4题：
POS技术说法不正确的是（）
- A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
- B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输
- C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种
- D、计算机网络互联的最常用接口
正确答案:D
第5题：
FCoE协议的主要技术特点是()
A.FCoE允许LAN和SAN的业务流量在同一个以太网中传送
B.FCoE就是把FC承载在以太网的三层网络协议上
C.FCoE就是把FC-2层以上的内容封装在以太网报文中进行承载
D.FCoE采用增强型以太网【CEE】作为物理网路传输架构
参考答案：A, C, D
第6题：
与ATM不同,以太网业务不支持在SDH物理链路上传输,要实现EthemetOverSDH,需要对以太网帧重新进行封装。
A．错误
B．正确
参考答案：B
第7题：
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。
A.HDLC
B.ML-PPP
C.LAPS
D.GFP
正确答案：ABCD
第8题：
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
参考答案：B, C, D
第9题：
以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）
A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
答案：B
解析：
ARP是网络层中比较低层次的协议，直接使用以太帧封装。
第10题：
MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）
- A、GFP；
- B、MPLS；
- C、PPP；
- D、LAPS；
正确答案:C