烧结工考试

烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。

题目

烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。

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相似问题和答案

第1题:

PFM冠上釉时的炉温是

A、与体瓷的烧结温度相同

B、低于体瓷烧结温度6~8℃

C、低于体瓷烧结温度10~20℃

D、高于体瓷烧结温度6~8℃

E、高于体瓷烧结温度10~20℃


参考答案:B

第2题:

烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:×

第3题:

上釉的烧结温度是( )。

A.低于体瓷烧结温度5℃

B.低于体瓷烧结温度10℃

C.高于体瓷烧结温度5℃

D.高于体瓷烧结温度10℃

E.以上均不正确


参考答案:B

第4题:

为了团聚物料而添加的(),在烧结过程中,将遇到燃烧层的高温废气而蒸发,它起着降低料层平均温度和废气温度的作用。


正确答案:

第5题:

点火温度取决于烧结生成物的熔化温度。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:√

第6题:

烧结风箱温度是指通过烧结料层的()温度。


参考答案:废气

第7题:

烧结温度是指烧结料层中某一点达到的( )。

A.点火温度

B.最高温度

C.平均温度


正确答案:B

第8题:

若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是( )。

A.低于体瓷烧结温度5℃

B.低于体瓷烧结温度10℃

C.高于体瓷烧结温度5℃

D.高于体瓷烧结温度10℃

E.以上均不正确


参考答案:D

第9题:

炉膛出口温度设计值原则上规定为()。

A.1050℃

B.B低于灰的软化温度减100℃

C.低于熔化温度减100℃


本题答案:B

第10题:

烧结温度是指烧结料层中某一点达到的()。

  • A、点火温度
  • B、最高温度
  • C、平均温度

正确答案:B