第1题:
A、裂纹
B、麻点
C、分层
第2题:
此题为判断题(对,错)。
第3题:
此题为判断题(对,错)。
第4题:
下列哪种缺陷不是铸造中产生的缺陷?()
第5题:
型砂、芯砂退让性不好,易使铸件造成的缺陷是()
第6题:
此题为判断题(对,错)。
第7题:
铸件易在()部位产生缩孔缺陷。
第8题:
A、折叠
B、划伤
C、缩孔
第9题:
密封线使用的保护薄膜黏度过高出现掉胶的现象,可能会给中涂造成()缺陷
第10题:
沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。