02185机械设计基础
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第1题：
自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()
A、符合基准重合原则
B、符合基准统一原则
C、保证加工面的形状和位置精度
D、保证加工面的余量小而均匀
参考答案：D
第2题：
机械加工工序可以分为（）。
- A、粗加工工序
- B、半精加工丁序
- C、精加工工序
- D、超精加工工序
- E、光整加工工序
- F、表面处理工序
正确答案:A,C,E
第3题：
淬火及低温回火工序一般安排在()。
A、粗加工之后，半精加工之前
B、半精加工之后，磨削之前
C、磨削之后
D、粗加工之前
参考答案：B
第4题：
自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
正确答案:加工表面自身
第5题：
为改善金属组织和加工性能的热处理工序（如退火），一般安排在半精加工之后，精加工、光整加工之前进行。
正确答案:错误
第6题：
导柱的加工方案可选择为（）。
- A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理
- B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工
- C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工
- D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
正确答案:D
第7题：
（）是外圆表面主要精加工方法，特别适用于各种高硬度和淬火后零件的精加工。
- A、车削加工
- B、磨削加工
- C、光整加工
正确答案:B
第8题：
导柱的加工方案可选择为()。
A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理
B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工
C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工
D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
参考答案：D
第9题：
零件的机械加工工艺过程可划分为（）、（）、精加工阶段、光整加工阶段和（）。
正确答案:粗加工阶段；半精加工阶段；超精加工阶段
第10题：
自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
正确答案:加工表面自身；加工余量小