第1题:
半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础,其主要特性是______。
A.具有放大特性
B.具有单向导电性
C.具有改变电压特性
D.具有增强内电场特性
第2题:
半导体PN结的主要物理特性是()。
A放大特性
B单向导电性
C变压特性
D逆变特性
第3题:
A 单向导电性
B. 反偏截止特性
C反向击穿特性
第4题:
整流所用的半导体器件特性是()。
第5题:
半导体稳压管的稳压功能是利用PN结的反向击穿特性特性来实现的。
第6题:
第7题:
PN结具有()单向导电性特性,即()导通,()截止。
第8题:
PN结的主要特性是()。
A.单向导电性、电容效应
B.电容效应、击穿特性
C.单向导电性、击穿特性
D.单向导电性、电容效应、击穿特性
第9题:
硅稳压管的稳压性质是利用下列什么特性实现的()。
第10题:
P型半导体,N型半导体,PN结都具有单向导电性。