电子与通信技术
有机粘合剂通常用于低温、常温和中温，无机粘合剂用于高温
题目
有机粘合剂通常用于低温、常温和中温，无机粘合剂用于高温
参考答案和解析
正确答案:正确
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相似问题和答案
第1题：
环氧粘合剂属于()。
A、无机粘合剂
B、有机粘合剂
C、多分子粘合剂
D、低分子粘合剂
参考答案：B
第2题：
环氧树脂是无机粘合剂。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：错误
第3题：
环氧粘合剂属的一种。
A、有机粘合剂
B、无机粘合剂
答案：A
第4题：
有机粘合剂有（）粘合剂。
- A、磷酸-氧化铜
- B、硅酸盐
- C、环氧树脂
- D、聚丙烯酸脂
正确答案:C,D
第5题：
金属垫圈主要用于()、高压下的法兰密封。
A、低温
B、高温
C、常温
D、中温
参考答案：B
第6题：
按照使用材料的不同,粘合剂分为无机粘合剂和()两大类。
A、有机粘合剂
B、双氧粘合剂
C、501粘合剂
D、502粘合剂
参考答案：A
第7题：
粘接剂分有机粘合剂和无机粘合剂。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第8题：
玻璃液位计适用于()处。
A、高温低压
B、低温高压
C、低温低压
D、常温常压
参考答案：D
第9题：
下列说法错误的是( )
A.硅胶G为不含粘合剂的硅胶，铺板时需另加粘合剂。
B.硅胶GF254不含粘合剂而含有一种无机荧光剂。
C.硅胶H是硅胶和煅石膏混合而成的。
D.用含荧光剂的吸附剂制成的荧光薄层板可用于本身不发光且不易显色的物质的研究。
E.氧化铝G的粒径应为5～40μm。
答案：ABC
第10题：
无机粘合剂应尽量应用于平面对接和搭接的接头结构形式。
正确答案:错误