电子与通信技术
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相似问题和答案
第1题：
半导体热敏电阻有哪些特点？
答案：
解析：
答：半导体热敏电阻的测温范围在-100℃～300℃。它具有大的电阻温度系数（比金属热电阻高10～100倍），高的电阻率，感温元件可以做得很小，可根据需要做成片状、棒状和珠状（珠状外形尺寸仅3mm），可测空隙、腔体、内孔等处的温度。但它的性能不够稳定，互换性差。
第2题：
半导体点温计主要由半导体热敏电阻测量电路及数字显示机构组成。
正确答案:正确
第3题：
关于半导体测温元件说法正确的是______。
A.半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升
B.P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中
C.不能制作成接触型
D.半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
正确答案：D
第4题：
热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件．热敏电阻由半导体陶瓷材料组成，利用的原理是（）。
正确答案:温度引起电阻变化
第5题：
薄板焊接的主要困难是什么？怎样克服这些困难？
正确答案: 薄板焊接的主要困难是烧穿、焊后变形和焊缝成形不良，其次是容易产生气孔。
①焊接薄板时，要仔细清理接头区的污垢和水渍，否则易产生气孔。板边要加工精确，两板间错边量应不大于0.5mm，否则容易烧穿。要精确控制焊接工艺参数，如波动较大，也会出现烧穿、成形不良或未焊透等缺陷。
②对于薄板焊接可采用压马、压铁或四周固定焊法进行刚性固定，以减小焊接变形。长焊缝应采用分段焊接法（如跳焊法）。
③定位焊的间距不要过大，要用密点定位焊（每段长约10~15mm）。应采用直流反接法，短弧快速直线焊道。在生产条件允许的情况下，将焊件倾斜15°~20°进行下坡焊，提高焊速，可防止烧穿和减小变形。也可用间断熄弧焊或立向下行立焊。同时，应严格遵守合理的焊接顺序。
第6题：
化学农药防治园林植物病虫害的优缺点是什么？怎样发扬优点，克服缺点？
正确答案: 化学防治具有快速、高效、使用方便、不受地域限制、适于大规模机械化操作等优点，但也具容易引起人畜中毒、污染环境、杀伤天敌、引起次要害虫再猖獗，并且长期使用同一种农药，还可使某些害虫产生不同程度的抗药性等缺点。
当病虫害大发生时，化学防治可能是唯一有效的方法。今后相当长时期内化学防治仍占重要地位。至于化学防治的缺点，可通过发展选择性强、高效、低毒、低残留的农药，改变施药方式，减少用药次数等逐步加以解决，并与其它防治方法相结合，扬长避短，充分发挥化学防治的优越性，减少其毒副作用。
第7题：
阻容耦合放大电路的优缺点是什么？
正确答案: Q点独立，温飘不大，调试方便。不能放大直流及缓慢信号，不易集成。
第8题：
测井张力计中的探测器件是()。
A、半导体应变片
B、声控开关
C、热敏电阻
D、光敏电容器
参考答案：A
第9题：
热电阻主要有（）。
- A、绝缘电阻
- B、线电阻
- C、金属热电阻
- D、半导体热敏电阻
正确答案:C,D
第10题：
在半导体电路中，主要选用快速熔断器作（）保护。
- A、过压
- B、短路
- C、过热
正确答案:B