电子与通信技术
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相似问题和答案
第1题：
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
参考答案：C
第2题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
- A、元器件本体
- B、元器件焊端
- C、焊端与焊盘的连接部位
- D、印制板焊盘
正确答案:C
第3题：
吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
A.浑料
B.松香
C.焊汁
D.焊锡青
参考答案：A
第4题：
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。
- A、丝印
- B、焊盘直径
- C、焊孔直径
- D、焊盘间距
正确答案:D
第5题：
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。
- A、弧形
- B、钩形
- C、角形
- D、锥形
正确答案:B
第6题：
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
- A、插穿焊盘
- B、插入焊孔
- C、插穿印制电路
- D、插穿焊孔
正确答案:D
第7题：
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
- A、锡盘与焊料
- B、锡盘与元器件引脚
- C、锡盘与器件
- D、锡盘与引脚
正确答案:B
第8题：
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。
A.绕焊
B.搭焊
C.插焊
D.钩焊
参考答案：D
第9题：
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
正确答案:错误
第10题：
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
- A、引脚
- B、引脚或导线
- C、引脚和导线
- D、导线
正确答案:B