电子与通信技术
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
题目
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
相似问题和答案
第1题：
将焊料加热熔化成液态，充满于固态焊件之间，冷却凝固后形成不可折卸接头，口腔科最常用的焊接方法是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
第2题：
A.润湿
B.流动
C.干燥
D.分布点
第3题：
焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊件流焊现象
C.焊件焊缝有微孔
D.焊件假焊现象
E.焊件烧坏
第4题：
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
常用品种有：
A.轻度活化焊锡膏
B.常温保存焊锡膏
C.定量分配器用焊锡膏
第5题：
可清除焊件表面氧化物的是
A.焊媒
B.焊料
C.焊件
D.假焊
E.流焊
第6题：
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
第7题：
在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成
A.焊件移位或变形
B.焊件假焊
C.焊件流焊
D.焊件烧坏
E.焊件焊缝有微孔
第8题：
焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊料
C.焊件流焊
D.焊媒
E.等离子弧焊接
第9题：
锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。
- A、润湿
- B、流动
- C、干燥
- D、分布点
正确答案:A
第10题：
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）
- A、假焊
- B、流焊
- C、润湿性
- D、激光焊
- E、压力焊
正确答案:B