电子与通信技术
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
题目
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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相似问题和答案
第1题：
主板的PCB印制电路板通常是只有一层。
正确答案:错误
第2题：
PCB的化学名为“多氯联苯”，它是一种性能良好的绝缘液体，常用作电容器油；但PCB是一种严重的致癌物质，对环境的污染比较严重，世界各国已明文规定禁止使用（）
正确答案:正确
第3题：
PCB的化学名为“多氯联苯”，它是一种性能良好的绝缘液体，常用作电容器油；但PCB是一种严重的致癌物质，对环境的污染比较严重，世界各国已明文规定禁止使用（）
A对
B错
对
略
第4题：
SMT的中文意思是（）
- A、表面贴装技术
- B、表面涂覆技术
- C、表面印刷技术
- D、表面安装技术
正确答案:A
第5题：
SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。
- A、机械式孔定位
- B、板边定位
- C、真空吸力定位
- D、夹板定位
正确答案:A,B,C,D
第6题：
普通浸焊炉可以用于（）
- A、表贴元件的焊接
- B、中小批印制板的焊接
- C、SMT的焊接
- D、大规模印制板额焊接
正确答案:B
第7题：
在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）
正确答案:正确
第8题：
试简述表面安装技术的发展简史是什么？
正确答案: 表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。早在1957年，美国就制成被称为片状元件（ChipComponents）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；
1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，HybridMicrocircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。S
MT的发展历经了三个阶段：
Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
Ⅱ第二阶段（1976～1985年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化，多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。
Ⅲ第三阶段（1986～现在）主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT工艺可靠性提高。
第9题：
迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。
- A、零件未粘合
- B、零件固定于PCB上
- C、以上皆是
- D、以上皆非
正确答案:B
第10题：
逆向思维又称反向思维，它是对司空见惯的似乎已成定论的事物或观点反过来思考的一种思维方式。
正确答案:正确