印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。
第1题:
PCBA的含义是()
第2题:
双面混合安装方式采用()电路板。
第3题:
在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.Multi Layer
B.Keep Out Layer
C.Top Overlay
D.Bottomo verlay
第4题:
印制电路板的对外连接方式有()和接插式互连。
第5题:
自定义印制电路板形状及尺寸,实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
第6题:
避雷器安装尺寸及引线连接方式符合设计。避雷器其应垂直安装,倾斜角度不超过1°。
第7题:
单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。
第8题:
印制电路板装配图上的虚线表示()。
第9题:
印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。
第10题:
产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。