第1题:
夹渣缺陷常位于铸件的下表面。
第2题:
单相半波整流电结合干法检测,对工件近表面气孔、夹渣和裂纹等缺陷效果很好。
第3题:
铸件中常见的缺陷有 ()
A、气孔、缩孔、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等
B、气孔、缩孔、缩松、夹砂、过热、白点等
C、气孔、缩孔、划痕、夹砂、夹渣、裂纹等
D、气孔、龟裂、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等
第4题:
二级焊缝可以有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。
第5题:
定位焊不应有裂缝,夹渣,气孔及叠结等缺陷,在重要的构件焊缝处发现上述缺陷应()。
第6题:
铸件中最常见的铸造缺陷是()。 ①气孔 ②砂眼 ③裂纹 ④夹渣
第7题:
支承轴瓦内的巴氏合金表面无裂纹、气孔、夹渣和毛刺等缺陷。
第8题:
第9题:
铸坯表面缺陷主要指()、夹渣、气孔等。
第10题:
铸件表面上有不规则并含有融渣的孔眼,这种铸造缺陷属()