土木建筑工程
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案
第1题：
影响液体流动的阻力共分几种，它们分别是什么？
正确答案: 共有两种，
其一，液体具有粘性，当液体流动时，由于粘性而产生的摩擦力将阻碍液体的流动。
另外，液体在流动过程中，可能会遇到一些障碍物如阀门弯头等，这些障碍物也会阻碍液体的流动，对于阻碍液体流动的力称为流动阻力，前者称沿程阻力，后者称局部阻力。
第2题：
交易委托单有哪几种状态，它们分别代表的含义是什么？
正确答案:网上交易委托单有下列状态：
待撤：撤单指令还未报到场内。
正撤：撤单指令已送达公司，正在等待处理，此时不能确定是否已进场；
部撤：委托指令已成交一部分，未成交部分被撤销；
已撤：委托指令全部被撤消；
未报：委托指令还未送入数据处理；
待报：委托指令还未被数据处理报到场内；
正报：委托指令已送达公司，正在等待处理，此时不能确定是否已进场；
已报：已收到下单反馈；
部成：委托指令部份成交；
已成：委托指令全部成交；
撤废：撤单废单，表示撤单指令失败，原因可能是被撤的下单指令已经成交了或场内无法找到这条下单记录；
废单：交易所反馈的信息，表示该定单无效。
第3题：
点焊焊接的工艺参数有几种并分别说出它们对焊接时的影响?
参考答案：1.焊接电流
2.电极压力
3.焊接时间
4.电极直径
影响：
1)(焊接电流)在其他参数不变的情况下，焊接电流过大，容易表面烧穿，产生严重飞溅，压痕过深，电流过小，未焊透，未形成焊核。
2)(电极压力)在其他参数不变的情况下，压力过小，容易产生严重飞溅及表面烧穿，原因压力低，接触电阻增大，焊接电流密度加大，从而使加热密度大于液体塑性环扩展速度，从而产生严重飞溅(未完全熔化、未形成塑性环)，压力大时接触电阻变小，电流密度分散未焊透，电极端面尺寸容易变大。
3)(焊接时间)在其他参数不变的情况下，时间过长产生的热量大即容易烧穿又影响生产节拍，时间小热量小，产生开焊或假焊。
4)(电极直径)在其他参数不变得情况下，电极端面尺寸过大，电流密度分散易开焊，电流尺寸过小，电流密度集中从而产生压痕过深、飞溅和焊核过小等缺陷。
2.电极压力
3.焊接时间
4.电极直径
影响：
1)(焊接电流)在其他参数不变的情况下，焊接电流过大，容易表面烧穿，产生严重飞溅，压痕过深，电流过小，未焊透，未形成焊核。
2)(电极压力)在其他参数不变的情况下，压力过小，容易产生严重飞溅及表面烧穿，原因压力低，接触电阻增大，焊接电流密度加大，从而使加热密度大于液体塑性环扩展速度，从而产生严重飞溅(未完全熔化、未形成塑性环)，压力大时接触电阻变小，电流密度分散未焊透，电极端面尺寸容易变大。
3)(焊接时间)在其他参数不变的情况下，时间过长产生的热量大即容易烧穿又影响生产节拍，时间小热量小，产生开焊或假焊。
4)(电极直径)在其他参数不变得情况下，电极端面尺寸过大，电流密度分散易开焊，电流尺寸过小，电流密度集中从而产生压痕过深、飞溅和焊核过小等缺陷。
第4题：
C306的串口有几种类型，分别是什么，它们的工作模式是全双工还是半双工？
正确答案:C306的串口有3种类型，分别是：RS485、RS422、RS232。其中RS232和RS422为全双工，RS485为半双工。
第5题：
金属材料的强化机制有哪几种？它们的强化原理分别是什么？
正确答案:材料的强化机制主要有以下四种，分别为固溶强化、细晶强化、位错强化、第二相强化。
（一）固溶强化
由于固溶体中存在着溶质原子，便使其塑性变形抗力增加，强度、硬度提高，而塑性、韧性有所下降，这种现象称为固溶强化。
固溶强化的主要原因：一是溶质原子的溶入使固溶体的晶格发生畸变，对在滑移面上运动的位错有阻碍作用；二是在位错线上偏聚的溶质原子对位错的钉扎作用。
（二）细晶强化
一方面由于晶界的存在，使变形晶粒中的位错在晶界处受阻，每一晶粒中的滑移带也都终止在晶界附近；另一方面，由于各晶粒间存在着位向差，为了协调变形，要求每个晶粒必须进行多滑移，而多滑移必然要发生位错的相互交割，这两者均将大大提高金属材料的强度。显然，晶界越多，也即晶粒越细小，则其强化效果越显著，这种用细化晶粒增加晶界提高金属强度的方法称为晶界强化，也即细晶强化。
（三）位错强化
金属中的位错密度越高，则位错运动时越容易发生相互交割，形成割阶，造成位错缠结等位错运动的障碍，给继续塑性变形造成困难，从而提高金属的强度，这种用增加位错密度提高金属强度的方法称为位错强化。
（四）第二相强化
第二相粒子可以有效地阻碍位错运动，运动着的位错遇到滑移面上的第二相粒子时，或切过，或绕过，这样滑移变形才能继续进行。这一过程要消耗额外的能量，需要提高外加应力，所以造成强化。但是第二相粒子必须十分细小，粒子越弥散，其间距越小，则强化效果越好。这种有第二相粒子引起的强化作用称之为第二相强化。根据两者相互作用的方式有两种强化机制：弥散强化和沉淀强化。
绕过机制：基体与中间相的界面上存在点阵畸变和应力场，成为位错滑动的障碍。滑动位错遇到这种障碍变得弯曲，随切应力加大，位错弯曲程度加剧，并逐渐成为环状。由于两个颗粒间的位错线段符号相反，它们将断开，形成包围小颗粒的位错环。位错则越过颗粒继续向前滑动。随着位错不断绕过第二相颗粒，颗粒周围的位错环数逐渐增加，对后来的位错造成更大的阻力。
切过机制：位错与颗粒之间的阻力较小时，直接切过第二相颗粒，结果硬颗粒被切成上下两部分，并在切割面上产生位移，颗粒与基体间的界面面积增大，需要做功。并且，由于第二相与基体结构不同，位错扫过小颗粒必然引起局部原子错排，这也会增加位错运动的阻力，从而使金属强化。
第6题：
内墙镶贴瓷砖施工工艺流程正确的是（）。
- A、基层处理→抹底子灰→贴标准点→弹线、排砖→浸砖→镶贴→擦缝。
- B、基层处理→抹底子灰→弹线、排砖→浸砖→贴标准点→镶贴→擦缝。
- C、基层处理→抹底子灰→擦缝→弹线、排砖→浸砖→贴标准点→镶贴。
- D、基层处理→抹底子灰→浸砖→贴标准点→弹线、排砖→镶贴→擦缝。
正确答案:B
第7题：
手机切换的类型有哪几种？它们分别是什么？
正确答案:有四种方式，分别是同一基站内不同信道间的切换、同一BSC下不同基站之间的切换、同一MSC下不同BSC之间的切换、不同MSC之间的切换。
第8题：
档案部门采用的测温仪器有哪几种？它们的感温元件分别是什么物质？
档案部门采用的测温仪器有三种：
（1）玻璃液体温度表，其感温元件是水银、酒精、煤油等液体物质。
（2）双金属温度计，其感温元件是焊在一起的两种线膨胀系数相差很大的金属片。
（3）热电阻温度表，其感温元件是热电阻。
略
第9题：
灭火的方法有几种？它们分别是什么？
正确答案:四种：隔离法，窒息法，冷却法，抑制法。
第10题：
工业上广泛应用的挤压方法有哪几种？它们各自的工艺特点是什么？
正确答案: 正挤压：正挤压以其技术最成熟、工艺操作简单、生产灵活性大等特点。
反挤压：迄今为止反挤压技术仍不完善，主要体现在挤压操作较为复杂，间隙时间较正挤压长，挤压制品质量的稳定性仍需进一步提高等方面。
连续挤压：该方法是利用变形金属与工具之间的摩擦力而实现挤压的。
静液挤压：由于使用了高压介质，需要进行坯料预加工、介质充填与排泄等操作。降低了挤压生产成材率，增加了挤压周期，使静液挤压的应用受到了很大限制