物理学
简述热蒸镀（真空蒸发）膜与离子溅射膜的区别和优缺点。
题目
简述热蒸镀（真空蒸发）膜与离子溅射膜的区别和优缺点。
参考答案和解析
正确答案:
粒子具有的动能不同：蒸镀膜所沉积的粒子有较低的动能，而溅射出来的粒子有很高的动能，比蒸发高1～2个数量级。
粒子飞向基体表面的分布规律不同：对于小面积蒸发源，气相原子飞向基体表面时按余弦定律分布。对于阴极溅射，靶是多晶材料且入射氩离子较大时符合余弦分布规律，但对单晶靶材，则产生择优溅射效应，不同晶面的溅射强度不同。
粒子电性不同：蒸发出来的气相原子几乎都是不带电的中性粒子，但溅射出来的粒子，除中性原子或原子团外，还可能有正离子、负离子、二次电子和光子等多种粒子。
真空度不同：蒸发镀时，真空度较高，气体分子平均自由程大于蒸发源到基体间的距离，气相原子在飞向基体的过程中，气相原子间或与残余气体分子间碰撞机会很少，它们基本上保持原有的能量，能量分布及直线飞行轨迹。阴极溅射时真空度较低，气体分子平均自由程小于靶材和基体之间的距离，溅射原子飞行过程中，相互间碰撞，原子及其他残余气体分子相互碰撞，改变了溅射原子方向，到达基体表面的粒子可来自基体正前方整个半球面空间的所有方向，因此较容易制备厚度均匀的薄膜。
粘合力不同：蒸发镀所形成的膜容易从基体剥落，而阴极溅射所形成的膜由于形成了过渡层，能很好的跟基体结合，不易剥落。
优缺点：
蒸镀膜：薄膜成分与蒸发合金组分有偏离，薄膜含杂质少，基体和薄膜温度变化不大。
溅射膜：薄膜成分与靶材一致，含较多杂质，基体和薄膜温度变化很大。
粒子飞向基体表面的分布规律不同：对于小面积蒸发源，气相原子飞向基体表面时按余弦定律分布。对于阴极溅射，靶是多晶材料且入射氩离子较大时符合余弦分布规律，但对单晶靶材，则产生择优溅射效应，不同晶面的溅射强度不同。
粒子电性不同：蒸发出来的气相原子几乎都是不带电的中性粒子，但溅射出来的粒子，除中性原子或原子团外，还可能有正离子、负离子、二次电子和光子等多种粒子。
真空度不同：蒸发镀时，真空度较高，气体分子平均自由程大于蒸发源到基体间的距离，气相原子在飞向基体的过程中，气相原子间或与残余气体分子间碰撞机会很少，它们基本上保持原有的能量，能量分布及直线飞行轨迹。阴极溅射时真空度较低，气体分子平均自由程小于靶材和基体之间的距离，溅射原子飞行过程中，相互间碰撞，原子及其他残余气体分子相互碰撞，改变了溅射原子方向，到达基体表面的粒子可来自基体正前方整个半球面空间的所有方向，因此较容易制备厚度均匀的薄膜。
粘合力不同：蒸发镀所形成的膜容易从基体剥落，而阴极溅射所形成的膜由于形成了过渡层，能很好的跟基体结合，不易剥落。
优缺点：
蒸镀膜：薄膜成分与蒸发合金组分有偏离，薄膜含杂质少，基体和薄膜温度变化不大。
溅射膜：薄膜成分与靶材一致，含较多杂质，基体和薄膜温度变化很大。
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第1题：
（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。
- A、蒸镀
- B、溅射
- C、离子注入
- D、CVD
正确答案:A
第2题：
用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。
- A、蒸镀
- B、离子注入
- C、溅射
- D、沉积
正确答案:C
第3题：
光学镜片表面耐磨损膜的处理方法主要是()。
A.提升法
B.真空电镀法
C.阴极溅射法
D.离子镀法
参考答案：A
第4题：
树脂镜片镀耐磨损膜采用的是阴极溅射法。
正确答案:错误
第5题：
简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
正确答案:在一定真空条件下，通过外加电、磁场的作用将惰性气体电离，用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面的过程。被轰击的物体是用溅射薄膜的源材料组成的固体称为靶材。
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第6题：
用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。
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- C、首要步骤
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正确答案:C
第7题：
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正确答案:1）在真空下，利用掩模板遮挡的方法，将相邻的三个像素中遮挡两个像素，在另一个像素上蒸镀红、蓝、绿其中一种发光层；
2）利用高精度的对位系统移动遮挡的掩模板，再继续蒸镀下一像素。掩膜板常采用金属材料制成。
第8题：
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
- A、蒸镀
- B、离子注入
- C、溅射
- D、沉积
正确答案:C
第9题：
光学镜片表面耐磨损膜的处理方法主要是（）。
- A、提升法
- B、真空电镀法
- C、阴极溅射法
- D、离子镀法
正确答案:A
第10题：
镜片表面镀加硬膜层时，镜片从涂膜液中提取后下一步进行（）。
- A、正离子轰击溅射镀膜
- B、冷却
- C、在100℃左右的烘箱中聚合4～5小时
- D、进行凝胶化处理
正确答案:C