T2时间
第1题:
T2*是指
A.T2加权
B.T2时间
C.实际T2时间
D.自旋-自旋弛豫时间
E.自旋-晶格弛豫时间
第2题:
MR水成像的基本原理是
A.利用流动液体具有长几弛豫时间,重加权像成像
B.利用静态液体具有短T2弛豫时间,重T1加权像成像
C.利用静态液体具有长T2弛豫时间,重T2加权像成像
D.利用流动液体具有长T2弛豫时间,重T2加权像成像
E.利用流动液体具有短T2弛豫时间,重T2加权像成像
第3题:
低浓度顺磁造影剂对质子弛豫时间的影响为( )
A.T1缩短,T2改变不大
B.T1缩短,T2延长
C.T1延长,T2缩短
D.T1缩短,T2缩短
E.T1延长,T2延长
第4题:
什么是T1弛豫时间和T2弛豫时间?
第5题:
制氢装置PSA七塔吸附时,T1是()和()的时间,T2是()的时间。六塔吸附时,T1是()的时间,T2是()的时间,T3是()的时间。
第6题:
MR水成像基本原理是
A.利用流动液体具有长T2弛豫时间,重加权像成像
B.利用静态液体具有短T2弛豫时间,重T2加权像成像
C.利用静态液体具有长丁2弛豫时间,重T2加权像成像-
D.利用流动液体具有长T2弛豫时间,重T2加权像成像
E.利用流动液体具有短T2弛豫时间,重T2加权像成像
第7题:
低浓度顺磁性造影剂对质子弛豫时间的影响为
A.T1缩短,T2改变不大
B.T1缩短,T2延长
C.T1延长,T2缩短
D.T1缩短,T2缩短
E.T1延长,T2延长
第8题:
A.t1≥4T
B. t1<4T
C. t2≥4T
D. t2<4T
第9题:
T*2是指()
第10题:
T2*是指()