在气孔张开时，水蒸汽分子通过气孔的扩散速度（）A、与气孔的面积成正比B、与气孔周长成正比C、与气孔周长成反比

第1题：

气体的扩散速度越快，越易形成析出性气孔。

第2题：

低浓度的C0₂促进气孔关闭，高浓度C0₂促进气孔迅速张开。

第3题：

第4题：

高浓度的CO₂引起气孔张开；而低浓度的CO₂则引起气孔关闭。

第5题：

铜与铜合金焊接时，产生气孔的类型有（）造成的扩散气孔和（）造成的反应气孔。

第6题：

保卫细胞的k+含量较高时，对气孔张开有促进作用。

第7题：

在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向增大；电弧电压升高时，气孔倾向（）。

• A、增大
• B、减小
• C、不变

第8题：

第9题：

在气孔张开时，水蒸气分子通过气孔的扩散速度（）

• A、与气孔周长成反比
• B、与气孔面积成正比
• C、与气孔周长成正比
• D、不决定与气孔周长，而决定于气孔大小

第10题：

气孔开放时，水分通过气孔扩散的速度与小孔的（）成正比，不与小孔的（）成正比。