一级建造师

在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗

题目

在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。

  • A、焊接前坡口未清理干净
  • B、焊接电流过小
  • C、焊接速度过快
  • D、电弧过长
  • E、焊条直径过粗
参考答案和解析
正确答案:A,C,D,E
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第1题:

焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()

A.咬边和焊瘤

B.裂纹和气孔

C.未焊透和未熔合

D.焊穿和夹渣

E.焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题


答案:B

第2题:

焊接时接头根部未完全溶透的现象称()

A、未溶合

B、未焊透

C、未焊满


答案:B

第3题:

在下列选项中,通常焊接速度太慢会导致什么()。

A.未焊透

B.烧穿

C.咬边

D.未熔合


参考答案:B

第4题:

焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。

  • A、未熔合
  • B、未焊透
  • C、未焊满
  • D、未焊平

正确答案:B

第5题:

在焊接过程中,发现熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为()。

A未焊透;

B未焊满;

C烧穿;

D未熔化。


C

第6题:

焊接过程中未焊透的原因?


参考答案:(1)焊前处理不佳。焊件接口处理不净,如存在氧化物、油污等。
(2)坡口处理不良。焊件坡口角度过小、接口不整齐、间隙太小等。
(3)焊嘴型号不对。所选焊嘴号码过小,以及火焰能率不够,或焊接速度过快。
(4)散热速度过快。焊件的散热速度过快,使熔池存在的时间短,以致填充金属与母材之间未能充分磨合。

第7题:

焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为( )。

A、未焊透

B、未焊满

C、烧穿


答:C

第8题:

焊接速度过慢,会造成()。

A、未焊透

B、未熔合

C、烧穿

D、咬边


参考答案:C

第9题:

焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()

  • A、未焊透
  • B、焊瘤
  • C、未熔合

正确答案:B

第10题:

焊接I太小时,引弧困难,熔池小,电弧不稳定,会造成()

  • A、未焊透
  • B、未融合
  • C、气孔
  • D、夹渣
  • E、生产率低

正确答案:A,B,C,D,E

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