幕墙工程所使用的硅硐结构密封胶应打注饱满,并应在现场墙上打注。()
第1题:
第2题:
第3题:
第4题:
建筑装饰装修工程质量验收规范(GB50210-2001):硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度()以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注
第5题:
第6题:
第7题:
第8题:
第9题:
除全玻璃幕墙外,不应在现场打注()密封胶。
第10题:
硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度50%以上。
除全玻幕墙外,不应在现场打注硅酮结构密封胶。
同一幕墙工程应采用同一品牌的硅硐结构密封胶和硅硐耐候密封胶配套使用。
幕墙施工时,打注硅硐结构密封胶的环境温度不宜低于()。A、10℃B、15℃C、20℃D、30℃
关于幕墙工程技术的说法,错误的是()。A、全玻幕墙的板面不得与其他刚性材料直接接触B、硅酮结构密封胶和硅酮建筑密封胶必须在有效期内使用C、除全玻幕墙外,不应在现场打注硅酮结构密封胶D、采用胶缝传力的全玻幕墙,其胶缝不得采用硅酮结构密封胶
判断题除全玻幕墙外,不应在现场打注硅酮结构密封胶。A 对B 错
判断题硅酮结构密封胶应打注饱满,需在现场墙上打注。A 对B 错
单选题硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度()以上、洁净的室内进行;不得在现场墙上打注。A 15—30℃、50%B 15—25℃、50%C 10—30℃、50%D 10—20℃、40%
除()外不允许在现场打注硅酮结构密封胶。A、隐框玻璃幕墙B、点支承玻璃幕墙C、半隐框玻璃幕墙D、全玻幕墙
单选题硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度50%以上。A 15~30℃B 10~15℃C 15~20℃D 10~30℃
多选题下列幕墙中,( )不应在现场打注硅酮结构密封胶。A全玻璃幕墙B明框支撑玻璃幕墙C隐框玻璃幕墙D半隐框玻璃幕墙E点支撑玻璃幕墙