有线传输专业技术
相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高B、GFP更加健壮C、GFP可以更好的利用系统带宽D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
题目
相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。
- A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高
- B、GFP更加健壮
- C、GFP可以更好的利用系统带宽
- D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
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相似问题和答案
第1题：
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
参考答案：B, C, D
第2题：
IPoverSDH的数据封装过程可分为两步,即将IP数据包封装到()帧中和将()帧放入SDH虚容器。
A、SDH、HDLC
B、GFP、PDH
C、PPP、PPP
D、LCAS、HDLC
参考答案：C
第3题：
基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。
A.以太网MAC帧的透明传送
B.传输链路带宽可配置
C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
D.支持生成树协议SI
参考答案：A, B, C, D
第4题：
MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）
- A、GFP；
- B、MPLS；
- C、PPP；
- D、LAPS；
正确答案:C
第5题：
GFP常用封装方式()
A.GFP-T
B.GFP-P
C.GFP-F
D.GFP-E
参考答案：A, C
第6题：
在IPoverSDH数据封装过程中,()通常采用()帧进行组帧。
A、LAPS、POS
B、IP、RPR
C、SDH、MPLS
D、PPP、HDLC
参考答案：D
第7题：
( )的封装效率与净荷的内容无关,无需透明性处理,网络的安全性也较高。
A.都不是
B.PPP/HDLC
C.GFP
D.LAPS
答案：C
第8题：
相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。
A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高
B.GFP更加健壮
C.GFP可以更好的利用系统带宽
D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
参考答案：A, B, C, D
第9题：
POS技术说法不正确的是（）
- A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
- B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输
- C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种
- D、计算机网络互联的最常用接口
正确答案:D
第10题：
下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）
- A、传输链路带宽可配置
- B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议，或者LAPS协议，或者PPP协议
- C、以太网端口流量控制
- D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性
正确答案:C