有线传输专业技术
EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
题目
EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
- A、TCP IP封装协议
- B、PPP封装协议
- C、LAPS封装协议
- D、GFP封装协议
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相似问题和答案
第1题：
GPON是基于什么协议封装方式()
A.ATM、GEM封装
B.ATM封装
C.GEM封装
D.以太网封装
参考答案：A
第2题：
ICMP的协议数据单元封装在（ ）中传送；RIP路由协议数据单元封装在（请作答此空）中传送
A.以太帧
B.IP数据报
C.TCP段
D.UDP段
B.IP数据报
C.TCP段
D.UDP段
答案：D
解析：
第3题：
基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。
A.以太网MAC帧的透明传送
B.传输链路带宽可配置
C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
D.支持生成树协议SI
参考答案：A, B, C, D
第4题：
POS技术说法不正确的是（）
- A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
- B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输
- C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种
- D、计算机网络互联的最常用接口
正确答案:D
第5题：
以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）
A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
答案：B
解析：
ARP是网络层中比较低层次的协议，直接使用以太帧封装。
第6题：
ARP协议数据单元封装在(20)中发送，ICMP协议数据单元封装在(21)中发送。
A．IP数据报
B．TCP报文
C．以太帧
D．UDP报文
正确答案：C
第7题：
ARP的协议数据单元封装在（ ）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（请作答此空）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（ ）中传送
A.以太帧
B.IP 数据报
C.TCP段
D.UDP段
B.IP 数据报
C.TCP段
D.UDP段
答案：B
解析：
小编正在快马加鞭来的路上哦
第8题：
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
参考答案：B, C, D
第9题：
下面关于华为路由器的串口封装协议的说法中，正确的是？（）
- A、华为路由器的串口默认封装的PPP协议
- B、华为路由器的串口默认封装的HDLC协议
- C、华为路由器的串口默认封装的SLIP协议
- D、华为路由器的串口默认封装的帧中继协议
- E、华为路由器的串口默认封装的X.25协议
正确答案:A
第10题：
MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）
- A、GFP；
- B、MPLS；
- C、PPP；
- D、LAPS；
正确答案:C