华为认证考试
TST3单板线路板上三个主要的器件是（）A、线路侧模块B、TDCC、EDFAD、客户侧模块
题目
TST3单板线路板上三个主要的器件是（）
- A、线路侧模块
- B、TDC
- C、EDFA
- D、客户侧模块
参考答案和解析
正确答案:A,B,C
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第1题：
中兴OTN产品中PIC单板LO2B线路侧为1个可插拔CFP模块,该CFP模块集成了()个固定波长的10G光接口。
A.2
B.4
C.8
D.16
参考答案：C
第2题：
EOTU10G单板的OTU1接口含义是()
A.客户侧输入接口
B.客户侧输出接口
C.线路侧输出接口
D.线路侧输入接口
参考答案：C
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
正确答案：A
第4题：
申请单发单收波长转换板的配置板，该单板客户侧不支持热插拔、波分侧为收发一体光模块，需要提供以下哪些信息给备件管理员（）。
- A、波分侧发光模块编码
- B、波分侧收光模块编码
- C、客户侧光模块编码
- D、成品板编码
- E、紧固件组件编码
- F、配置板编码
正确答案:A,D,E,F
第5题：
在设备倒换时，哪些单板参与倒换？下面叙述正确的有（）
- A、PP环中，参与倒换的单板为支路板、线路板、交叉板；MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。
- B、PP环中，参与倒换的单板为支路板；MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。
- C、单项MSP环中，参与倒换的单板为交叉板、线路板，双向MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。
- D、PP环中，参与倒换的单板为交叉板、支路板，单项MSP环中，参与倒换的单板为交叉板、线路板、主控板
正确答案:B
第6题：
下列哪种业务单板升级一定会影响业务()
A.主控板
B.光放板
C.线路侧单板
D.客户侧单板
参考答案：D
第7题：
ESDS（静电放电敏感器件）的标志通常粘贴在：（）。
- A、设备外壳
- B、线路板上
- C、线路板柜门上
- D、以上全部
正确答案:D
第8题：
TST3单板线路板上三个主要的器件是()
A.线路侧模块
B.TDC
C.EDFA
D.客户侧模块
参考答案：A, B, C
第9题：
SOTU10G单板支持的环回包括（）。
- A、客户侧近端
- B、客户侧远端
- C、线路侧近端
- D、线路侧远端
正确答案:A,B,C,D
第10题：
EOTU10G单板的OTU1接口含义是（）
- A、客户侧输入接口
- B、客户侧输出接口
- C、线路侧输出接口
- D、线路侧输入接口
正确答案:C