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What is the ratio of physical partitions to logical partitions in rootvg in a non-mirrored environment（）A、0B、1C、2D、3

题目

What is the ratio of physical partitions to logical partitions in rootvg in a non-mirrored environment（）

  • A、0
  • B、1
  • C、2
  • D、3
参考答案和解析
正确答案:B
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第1题：

铰孔前,要求孔的表面粗糙度要小于()。

A、Ra12.8

B、Ra6.5

C、Ra3.2

D、Ra1.6


参考答案：C

第2题：

研磨后的表面粗糙度一般可达到()。

A、Ra1.6～0.1μm

B、Ra1.6～0.8μm

C、Ra3.2～1.6μm

D、Ra6.3～0.8μm


参考答案：A

第3题：

用绞刀绞孔后的表面粗糙度能达到()。

A、Ra6.3μm

B、Ra1.6μm～Ra0.2μm

C、Ra12.5μm

D、Ra25μm


参考答案：B

第4题：

带轮工作表面粗糙度要适当，一般为（）mm。

  • A、Ra0.8
  • B、Ra1.6
  • C、Ra3.2
  • D、Ra6.4

正确答案:B

第5题：

同一表面的表面粗糙度幅度参数Ra值和Rz值的关系为()。

A.Ra﹥Rz

B.Ra﹦Rz

C.Ra﹤Rz

D.无法比较


正确答案：C

第6题：

滑阀的表面粗糙度为( )μm(配合面)。

A.Ra0.02

B.Ra0.025

C.Ra0.03

D.Ra0.035


正确答案：B

第7题：

两个等体积的全混流反应器进行串联操作，反应为一级不可逆，则第一釜的反应速率-rA1与第二釜的反应速率-rA2之间的关系为()，两釜反应温度相同。

A、-rA1-rA2

B、-rA1=-rA2

C、-rA1-rA2

D、不能确定何者为大


参考答案：A

第8题：

麻花钻头刃磨正确时,钻孔后孔表面粗糙度可达到()。

A、Ra50μm～Ra12.5μm

B、Ra12.5μm～Ra6.3μm

C、Ra1.6μm～Ra0.8μm

D、Ra0.8μm～Ra0.4μm


参考答案：A

第9题：

经过研磨后工件的表面粗糙度一般可达到Ra1.6～0.1，最小可达到().

A.Ra0.8
B.Ra0.1
C.Ra0.08
D.Ra0.012

答案：D
解析：

第10题：

RANCD发生在（）

  • A、所有RA失效时
  • B、RA小于2500英尺时
  • C、一台RA失效时
  • D、RA信号太弱时

正确答案:D

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