制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。
第1题:
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E、牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
第2题:
制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成
A.凸面
B.凹面
C.锐面
D.直角
E.斜面
第3题:
在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指
A、金属全冠的蜡型
B、金属面的蜡型
C、金属舌面的蜡型
D、金属基底冠的蜡型
E、金属支架的蜡型
第4题:
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
第5题:
制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。
第6题:
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第7题:
第8题:
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成
A、直角
B、锐角
C、斜面
D、凸面
E、凹面
第9题:
直角
锐角
斜面
凸面
凹面
第10题:
蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
表面成凹陷状,利于金-瓷压缩结合
切缘应成锐角
厚度均匀一致,表面光滑圆钝
金-瓷衔接处应在咬合接触区