导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()
第1题:
充填材料与洞壁界面间的微渗漏
充填体边缘形成羽毛状
洞缘在深的窝沟处
充填材料过度膨胀
龋坏组织未去干净
第2题:
充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
充填材料体积收缩
充填压力不够
洞缘的垫底材料溶解
备洞时未去除无基釉
第3题:
备洞时未去净龋坏组织
洞壁有无基釉,受力时破碎
充填材料与洞壁界面间的微渗漏
洞的边缘不在滞留区内,亦不在深的窝沟处
充填体的羽毛状边缘和洞缘短斜面上的充填体受力时破碎、折裂
第4题:
龋齿发生的原因不包括()
第5题:
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料()
第6题:
第7题:
第8题:
复合树脂固化后材料和洞壁间产生裂隙的主要原因是
A.材料热胀冷缩
B.材料聚合收缩
C.材料聚合膨胀
D.材料与洞壁间无化学结合
E.材料固化不完全