铆工
焊接时，造成焊瘤的主要原因是（）。A、电流过大B、电流过小C、焊接速度慢D、焊接速度快
题目
焊接时，造成焊瘤的主要原因是（）。
- A、电流过大
- B、电流过小
- C、焊接速度慢
- D、焊接速度快
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第1题：
焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。
- A、焊瘤
- B、焊不透
- C、焊穿
- D、咬边
正确答案:C
第2题：
薄板焊接时的主要产生缺陷是（）。
- A、气孔
- B、夹渣
- C、焊穿
- D、焊瘤
正确答案:C
第3题：
平焊时防止产生焊瘤的主要措施是()。
A、焊接速度不宜过慢
B、焊口间隙加大
C、拉长电弧
D、坡口钝边小些
参考答案：A
第4题：
焊接产生的（）会造成焊接变形，因此焊接过程中应减少焊接应力与焊接变形。
- A、残余应力
- B、气孔
- C、夹渣
- D、焊瘤
正确答案:A
第5题：
产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
- A、咬边
- B、焊瘤
- C、未焊透
- D、裂纹
正确答案:A
第6题：
焊接变形的原因是（）。
- A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成
- B、焊接速度过快而造成
- C、焊接电流过大而造成
正确答案:A
第7题：
焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）
- A、未焊透
- B、焊瘤
- C、未熔合
正确答案:B
第8题：
焊接缺陷“焊瘤”产生的主要原因是接缝间隙太大,操作不当,运条方法不正确()
此题为判断题(对，错)。
答案：对
第9题：
焊瘤的产生原因是（）
- A、焊接电源空载电压低；焊接电流大
- B、焊接电源空载电压低；操作不当
- C、焊接电流大；操作不当
正确答案:C
第10题：
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）
- A、咬边和焊瘤
- B、裂纹和气孔
- C、未焊透和未熔合
- D、焊穿和夹渣
- E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
正确答案:B