多轴数控加工

SLS技术最重要的是使用领域不是金属材料成型。

题目

SLS技术最重要的是使用领域不是金属材料成型。

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相似问题和答案

第1题:

在服务领域,()是传统营销组合中最重要、最经常使用的工具。

  • A、促销
  • B、广告
  • C、公共关系
  • D、人员销售

正确答案:D

第2题:

SLS成型技术使用的材料是()的粉末材料。

  • A、纳米级
  • B、微米级
  • C、厘米级
  • D、毫米级

正确答案:D

第3题:

非金属材料及复合材料成型方法:( )。

A. 金属件成型

B. 塑料件成型

C. 陶瓷件成型

D. 复合材料成型


正确答案:BCD

第4题:

SLS与SLA成型原理相同。


正确答案:正确

第5题:

快速成型技术是在现代激光技术、()、计算机数控技术、精密伺服驱动技术以及新材料技术的基础上集成发展起来的。

  • A、CAD/CAM技术
  • B、SLA技术
  • C、SLS技术
  • D、CAE技术

正确答案:A

第6题:

简述SLS技术、SGS技术、SPC技术的优缺点。


正确答案:SLS技术优点是:1)大大提高了载流子迁移率,改善了TFT的不均匀性;
2)具有晶界缺陷少、大晶粒、高性能的优点。缺点是:支持大尺寸面板困难。
SGS技术优点是:1)SGS技术不采用激光,不受激光束长度限制,支持大面积基板;
2)可以通过控制结晶的方向实现更高的迁移率。
缺点是:1)在非晶硅薄膜中引入了金属原子,在晶化后通过溶解、萃取等方法去除,但仍会残留的镍金属等存在,使得多晶硅TFT的关态泄漏电流高,导致显示不均匀;
2)金属原子导入和扩散方向的不同,会造成某些区域的迁移率和关态电流的显著不同,导致整个阵列基板的TFT性能不均匀。
SPC技术优点是:1)在快速退火的同时给非晶硅薄膜施加一个磁场;
2)不需要增加昂贵和复杂的设备;
3)对基板尺寸没有限制。缺点是:存在热处理中玻璃基板收缩。

第7题:

SLS技术最重要的是使用领域是()。

  • A、 高分子材料成型
  • B、 树脂材料成型
  • C、 金属材料成型
  • D、 薄片材料成型

正确答案:C

第8题:

制作基底→原型制作→去除余料→后处理为()的成型工艺过程。

A.FMD工艺

B.LOM工艺

C.SLA工艺

D.SLS工艺


答案B

第9题:

高分子粉末是目前应用最多也是应用最成功的SLS材料。


正确答案:正确

第10题:

SLS与SL工艺所使用的激光器不同。


正确答案:正确