焊接时未焊透的原因有可能是()。
第1题:
A、未溶合
B、未焊透
C、未焊满
第2题:
焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()
第3题:
A.X
B.Y
C.V
第4题:
焊接时,产生未焊透的原因是()
第5题:
常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。
第6题:
焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。
A.未熔合
B.未焊透
C.固体夹渣
D.焊瘤
第7题:
焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。
第8题:
第9题:
()不是产生未焊透的原因。
第10题:
未焊透产生的原因是()