电焊工考试
焊接后，沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷叫（）。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔
题目
焊接后，沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷叫（）。
- A、未熔合
- B、弧坑
- C、咬边
- D、表面气孔
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相似问题和答案
第1题：
焊接表面应平滑，不应有（）、密集气孔、大弧坑、焊丝头、（）、深咬边、未熔合、（）等缺陷，焊瘤不高于（）。
正确答案:裂纹；焊穿；未焊透；1.5mm
第2题：
由于焊接参数选择或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生沟槽凹陷的焊接缺陷称为塌陷。
正确答案:错误
第3题：
常见的焊缝缺陷有()
A: 裂纹、焊瘤
B: 烧穿、弧坑
C: 气孔、夹渣
D: 咬边、未熔合、未焊透
正确答案: A,B,C,D
第4题：
由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫（）。
正确答案:咬边
第5题：
咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽。
正确答案:正确
第6题：
因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。
正确答案:正确
第7题：
焊后沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为（）。
- A、气孔
- B、咬边
- C、夹渣
- D、裂纹
正确答案:B
第8题：
()是在沿着焊趾的母材部位上被电弧烧熔而形成的凹陷或沟槽。
A、咬边
B、焊瘤
C、夹渣
D、气孔
参考答案：A
第9题：
焊接时常见的内部缺陷是（）。
- A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹
- B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
- C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合
- D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
正确答案:D
第10题：
由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确，沿（）产生的沟槽或凹陷叫咬边。
- A、焊缝表面
- B、焊趾的母材部位
- C、焊接接头
正确答案:B