机械焊接工考试
铜焊接时易产生焊不透现象。
题目
铜焊接时易产生焊不透现象。
参考答案和解析
正确答案:正确
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相似问题和答案
第1题：
铜焊接时易产生焊不透现象。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第2题：
电阻焊焊接镀层板时，产生有毒的锌、铅烟尘，闪光对焊时有大量金属蒸汽产生，修磨电极时有金属尘，其中镉铜和铍钴铜电极中的镉与铍均有很大毒性。
A对
B错
对
略
第3题：
铜及铜合金导热系数大,焊接区不容易加热到熔点,容易产生焊不透和()现象。
A、夹渣
B、气孔
C、未熔合
参考答案：C
第4题：
若焊条未烘干，焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生（）。
正确答案:气孔
第5题：
在焊接薄板或铜导线时，应使用（）
- A、烙铁焊
- B、浇焊
- C、喷灯焊
正确答案:A
第6题：
用氮气作保护气体焊接铜时，熔池金属流动性降低，焊缝易产生()。
A.裂纹
B.夹渣
C.气孔
D.未焊透
正确答案：C
第7题：
焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。
- A、焊瘤
- B、焊不透
- C、焊穿
- D、咬边
正确答案:C
第8题：
手工电弧焊焊接钢与铜及铜合金时,焊前应对铜及其合金进行预热,焊接时,应将电弧偏向铜及铜合金一侧,才能保证焊接接头的性能。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第9题：
电阻对焊焊接时，焊接电流大，焊接区温度高，线材易引起“过烧”、”过热”现象，降低焊区的机械性能。
正确答案:正确
第10题：
焊接速度增加时，熔深和熔宽减小，速度太快容易产生焊不透。
正确答案:正确