气焊工考试
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相似问题和答案
第1题：
在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）
答案：对
解析：
第2题：
金属结晶后的晶粒大小，决定于结晶时生核的多少和长大速度，当（）时则晶粒愈细。
- A、生核率愈大，长大速度愈大
- B、生核率愈小，长大速度愈小
- C、生核率愈大，长大速度愈小
- D、生核率愈小，长大速度愈大
正确答案:C
第3题：
金属晶粒大小取决于结晶时的形核率,长大速度。细化晶粒,则要形核率越高、长大速度越慢。()
此题为判断题(对，错)。
答案：正确
第4题：
二次再结晶是（）
- A、相变过程
- B、形核长大过程
- C、某些晶粒特别长大的现象
正确答案:B
第5题：
晶粒长大速度越慢，则结晶后晶粒越（）。
正确答案:细
第6题：
再结晶退火中残余应力显著降低是在（）
- A、回复
- B、再结晶
- C、晶粒长大
正确答案:A
第7题：
晶粒回复过程：回复→晶粒长大→再结晶。
正确答案:错误
第8题：
本质细晶粒钢在()以下加热,晶粒才不易长大。
A.再结晶温度
B.过热温度
C.晶粒粗化温度
D.相变点温度
参考答案：C
第9题：
液态金属结晶时的冷却速度愈快，过冷度就愈大，行核率核长大率都增大，故晶粒就粗大。
正确答案:错误
第10题：
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。
- A、曲率中心
- B、曲率中心相反
- C、曲率中心垂直
正确答案:A