制氢工
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相似问题和答案
第1题：
低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。
A、入口
B、出口
C、床层各点
D、床层热点
参考答案：AC
第2题：
合成催化剂还原时同平面温差大，原因有哪些？如何处理？
正确答案: 1、测温点不准，或者有水汽
2、催化剂装填不均匀
3、循环气量气量太小
4、触媒质量有问题
5、触媒粉没有吹净
6、升温速率太快
7、水汽浓度超标
8、内件有泄漏或者变形
第3题：
低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。
A、入口
B、催化剂还原
C、循环气
D、出口
参考答案：B
第4题：
转化催化剂中毒有哪些现象？如何处理？
正确答案: 现象：
①单管及整个床层温度上升，
②转化出口温度上升，残余甲烷含量上升，
③炉膛温度上升.
处理：视中毒情况酌情处理，转化催化剂硫中毒以高温硫中毒为可逆，低温中毒为不可逆.轻微中毒，可调整原料含硫＜0.2ppm，活性自然恢复，或减量10%左右生产，加大入炉蒸汽量；严重时，则可切除原料气，高温蒸汽处理.
第5题：
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃
正确答案:错误
第6题：
110kV及以上母线压变次级开关脱扣有何现象，如何处理？
正确答案: 1.现象：
（1）母线电压表、有功表、无功表跌至零，电度表停转；
（2）电压回路断线信号动作；
（3）线路距离保护直流消失信号动作。
2.处理：
（1）汇报调度；
（2）在调度许可下，停用有关保护及自动装置（如距离保护、备用自投及录波器等）；
（3）试送次级小开关，若不成功，汇报上级主管，不准以压变次级并列小开关将二次回路并列。
第7题：
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分
正确答案:正确
第8题：
低变催化剂还原时,其关键的控制方法有哪些?
参考答案：①催化剂床层温度稳定在180℃左右才开始配氢气还原;②严格控制低变反应器入口氢气浓度，以限制还原反应放热量和放热速度;③温升取决于进出口氢气浓度差，在还原过程中要随时分析入口和出口氢气浓度，使催化剂还原反应在适当的温度下进行;④还原过程中，按提氢不提温，提温不提氢的原则操作;⑤在还原过程中，床层热点温度不应超过230℃。
第9题：
低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。
- A、反应速度慢
- B、氢气积累
- C、催化剂还原不彻底
- D、还原历时过长
正确答案:A,B,D
第10题：
低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.
正确答案:CuO的还原；CrO3还原