第1题:
A.焊锡硬化
B.处理印制电路板
C.烙铁头脱离
D.拿走焊锡丝
第2题:
A.对准焊接点
B.接触焊接点
C.移开焊锡丝
D.拿开烙铁头
第3题:
此题为判断题(对,错)。
第4题:
在进行高温高压钻井作业之前,对于防喷器组的环形和闸板防喷器密封件,以及液压操作系统的全部密封件,必须根据井口最高温度预测数据进行耐温性能鉴定。如果密封件不能满足井口温度要求,应换成耐高温密封件。
第5题:
半导体元件焊接最好采用较细的高温焊锡丝
第6题:
回风井口必须布置在粉尘、有害和高温气体不能侵入的地方。
此题为判断题(对,错)。
第7题:
焊锡丝的熔点(),最佳的焊接温度()。
第8题:
A.粉尘
B.有害
C.高压
D.高温
第9题:
焊接过程中必须先移开焊锡丝,再移开电烙铁.
第10题:
进风井口必须布置在()不能侵入的地方。