第1题:
在ASME规范中,为了核对背面散射线,常用一个B铅字贴在底片暗盒背面,如果显示后在底片上有B字出现,则底片视为不合格()
第2题:
在进行焊缝射线照相时,线型透度计一般是放置在焊缝上面
第3题:
A、对背面散射防护过度
B、对背面散射防护不足
C、对背面散射防护适宜
D、与背面散射防护无关
第4题:
在源和工件之间放置滤板减小散射线的措施对于平板工件照相并不适用。
第5题:
在采用高能射线进行射线照相时,不能在胶片暗盒背后放置铅屏蔽,因为()
第6题:
在试样周围放置铅板的目的是产生较短波长的X射线辐射。
第7题:
在进行焊缝射线照相时,线型透度计一般是放置在钢板上面。
第8题:
射线探伤中屏蔽散射线的方法是()
第9题:
在X射线照相时,在胶片暗盒的背面安置一块铅板,这块铅板与胶片应尽量紧贴,其目的是()
第10题:
为了防止过多的背散射对胶片作用,应在()。