在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。
第1题:
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。
第2题:
用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。
第3题:
多层板的顶层或底层通过()与内部的导电层相连
A.导线
B.过孔
C.网络标号
第4题:
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。
第5题:
多层板的顶层和底层通过()与内部的导电层相连接。
第6题:
在Protel中,用于定义电路板的电器边界工作层是()。
第7题:
在制作双面印制线路板,元件一般放在()。
第8题:
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。
第9题:
多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外,在内部还有导电层,内电层一般为()
第10题:
Protel DXP提供了()层信号层。