第1题:
分别写出刻蚀及去PSG的工艺控制流程?
第2题:
试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点。
第3题:
A.化学刻蚀
B.离子刻蚀
C.电解刻蚀
D.以上均不是
第4题:
在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。
第5题:
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。
第6题:
有机性气体大多产生在下列哪道工艺()。
第7题:
刻蚀工艺会影响电池片的哪项电性能?()
第8题:
通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。
第9题:
()是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。
第10题:
微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。