电子仪器仪表装配工考试
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
题目
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
- A、印制板表面
- B、焊盘表面
- C、焊盘的擂线孔中
- D、焊盘上
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第1题：
吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
A.浑料
B.松香
C.焊汁
D.焊锡青
参考答案：A
第2题：
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的擂线孔中
D.焊盘上
参考答案：C
第3题：
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
A.片式元件贴装之前
B.片式元件贴装时同时插装
C.片式元件贴装、焊接后
D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
正确答案：D
第4题：
烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）
- A、铜焊法
- B、银焊法
- C、锡焊法
- D、金焊法
- E、炉内焊
正确答案:E
第5题：
插装焊接中，通孔中的焊锡，焊接面最少围绕引线（）°
- A、90
- B、180
- C、270
- D、360
正确答案:D
第6题：
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
参考答案：C
第7题：
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
- A、插穿焊盘
- B、插入焊孔
- C、插穿印制电路
- D、插穿焊孔
正确答案:D
第8题：
锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。
A.镀锡
B.熔锡
C.焊锡
D.挂锡
参考答案：D
第9题：
凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。
- A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装
- B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接
- C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接
- D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
正确答案:D
第10题：
电洛铁焊接时，加锡的顺序是（）
- A、先加热后放焊锡
- B、先放锡后焊
- C、锡和洛咀同时
- D、加热和加锡同时
正确答案:A