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请总结电烙铁的分类及结构是什么?

题目

请总结电烙铁的分类及结构是什么?

参考答案和解析
正确答案: 根据用途、结构的不同,电烙铁可分为以下种类:
按加热方式分类:有直热式、感应式等;
按烙铁的发热能力(消耗功率)分类:有20W、30W、„、500W等;
从功能分:有单用式、两用式、调温式、恒温式等。
此外,还有特别适合于野外维修使用的低压直流电烙铁和气体燃烧式烙铁。
具体结构略。
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相似问题和答案

第1题:

请简述平台危险区的分类及分类标准。


正确答案: 1、0类危险区:在正常操作条件下,连续地出现达到引燃或爆炸浓度的可燃性气体或蒸气的区域;
2、1类危险区:在正常操作条件下,断续地或周期性地出现达到引燃或爆炸浓度的可燃性气体或蒸气的区域;
3、2类危险区:在正常操作条件下,不大可能出现达到引燃或爆炸浓度的可燃性气体或蒸气,但在不正常操作条件下,有可能出现达到引燃或爆炸浓度的可燃性气体或蒸气的区域。

第2题:

请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料是什么?


正确答案: 散热器:为使功率消耗较大的元器件所产生的热量能尽快地释放出去,降低元器件的工作温度,常常在元器件上固定金属翼片,称其为散热器。目前,散热器常用传热较好的铝或铜等金属制造。铝型材更由于其重量轻、价格低廉的特点得到了广泛的应用。
焊片:通常固定在螺钉、接线柱、大功率器件等零部件上,或者用铆钉铆接在印制电路板上,是用来安装元器件、导线的一种导电附件。
接线板:能够固定在机箱内的任何位置,可以作为元器件或导线的中转连接点,也可以固定少量元器件,组成简单的电路。
压片、卡子:压片和卡子的种类很多,常用金属或塑料制成,主要用来把导线束、电缆或零部件固定在整机的机壳、底板等处,防止在震动时脱落,并使导线布局整齐美观。
金属标准件:用于电气连接的,为了减小接触电阻,多用黄铜(或铝)制成,表面镀金或镀银;用于机械连接的零件,为了增强抗锈蚀性,多用钢或不锈钢制成,表面镀亮铬、镀镍或镀锌;要求最低的也要经过钝化(发蓝或发黑)处理。

第3题:

土地分类的标准有多种,不用的分类标准满足不同的分类需要,请阐述有哪几类,分别是什么?


参考答案:(1)按照地貌特征,可以把土地分为山地、高原、丘陵、盆地、平原。(2)按照土壤质地,可以分为黏土、壤土、沙土。(3)按照生茶能力,可以分为高产田、中产田、低产田。(4)按照土地权属性质,可以分为国有的、集体所有的、私人所有的。(5)按照土地的实际用途,可以分为农用地、建设用地、未利用地。

第4题:

转向器按逆效率的分类及特点,转向器的结构形式、每种形式特点分别是什么?


正确答案: 根据逆效率的大小,转向器有可逆式、极限可逆式和不可逆式三种。可逆式能保证转向轮和转向盘的自动回正,但也容易打手,因此适于良好路面上行驶的车辆。不可逆式不能保证车轮自动回正,同时驾驶员又缺乏路感,现在已基本不采用。极限可逆式转向器:驾驶员有一定的路感,转向轮自动回正也可实现。而且只有在路面冲击力很大时,才能部分地传到转向盘。汽车上常用的转向器有循环球式、蜗杆滚轮式、齿轮齿条式、蜗杆指销式等。
循环球式转向器的正效率很高,故操纵轻便,使用寿命长,工作平稳、可靠;但其逆效率也很高,容易将路面冲击力传到转向盘。适用于前轴轴载质量不大,经常在平路上行驶的轻型载货车。蜗杆指销式使用寿命长,转交范围较大。齿轮齿条式结构简单紧凑,质量轻,刚性大,转向灵敏,制造容易,成本低,正逆效率都很高。

第5题:

请总结X86平台虚拟化技术的分类。


正确答案:X86平台的虚拟化技术可分为三类:全硬件仿真虚拟化技术、半虚拟化技术和操作系统级虚拟化技术。

第6题:

请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么?


正确答案: 检修SMT电路板常用的手动小工具有:
检查棒也叫检测探针,它的顶端是针尖,末端是一个套筒,可以套在万用表的表笔和示波器的探头上。将表笔或探头插在检查棒内,用探针点测电路板,会比较安全。
SMT专用镊子,尖头的,用于夹取细小的东西;尖端带个平面的,用于夹取片状元器件。小吸嘴,主要用来拾取SMT元器件。
SMT电路板的焊接工具常用工具有:
恒温电烙铁,最常用的焊接工具。
电热镊子:是一种专用于拆焊SMC贴片元件高档工具,它相当于两把组装在一起的电烙铁,只是两个电热芯独立安装在两侧,同时加热。
加热头:在电烙铁上配用相应的加热头后,可以用来拆焊SMT元器件。
吸锡铜网线:把吸锡线用电烙铁压到电路板的焊盘上,熔化的焊锡会因为毛细作用被吸锡线吸走。在维修SMT电路板时,常用这种方法清理焊盘。
真空吸锡枪:清理焊盘。
热风工作台:是一种用热风作为加热源的半自动设备。用热风工作台很容易拆焊SMT元器件,比使用电烙铁方便得多,能够拆焊的元器件种类更多。热风台也能够用于焊接。热风台热风筒的前端上可以装配各种专用的热风嘴,用于拆卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。

第7题:

请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么?


正确答案: 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式:
(1)绕焊;导线和接线端子的绕焊,是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈,然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。在缠绕时,导线一定要紧贴端子表面,绝缘层不要接触端子。一般取L=1~3mm为宜。
导线与导线的连接以绕焊为主,操作步骤如下:
①去掉导线端部一定长度的绝缘皮;
②导线端头镀锡,并穿上合适的热缩套管;
③两条导线绞合,焊接;
④趁热把套管推倒接头焊点上,用热风或用电烙铁烘烤热缩套管,套管冷却后应该固定并紧裹在接上。这种连接的可靠性最好,在要求可靠性高的地方常常采用。
(2)钩焊;将导线弯成钩形钩在接线端子上,用钳子夹紧后再焊接。其端头的处理方法与绕焊相同。
(3)搭焊;把经过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接,仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。

第8题:

请对津贴分配表中的分类汇总结果按“部门”对“津贴”求平均值。


正确答案:[$]
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第9题:

通用寄存器指令集结构的分类是什么,分类依据是什么?


正确答案: 两种主要的指令特性能够将通用寄存器指令集结构进一步分类:ALU指令到底有两个或是三个操作数?在ALU指令中,有多少个操作数可以用存储器来寻址,也即有多少个存储器操作数。
通用寄存器指令集结构进一步细分为三种类型:
寄存器---寄存器型(R-R:register-register)
寄存器---存储器型(R-M:register-memory)
存储器---存储器型(M-M:memory-memory)

第10题:

请简述口腔黏膜的组织结构和分类。


正确答案: 口腔黏膜的基本结构:口腔黏膜由上皮、固有层和黏膜下层组成。
(1)上皮层:上皮全层为复层鳞状上皮,由浅入深可分为角化层、粒层、棘层及基底层4层。
(2)固有层:是一层纤维结缔组织。固有层与上皮层相连接的地方参差不齐,上皮伸向结缔组织的部分为上皮钉或上皮基层突;固有层凸向上皮部分为结缔组织称结缔组织乳头。
(3)黏膜下层:由疏松结缔组织构成,内含丰富的腺体、血管、淋巴管、神经及脂肪组织。口腔各部位黏膜的结构:口腔黏膜根据其所在部位的结构和功能的差异在临床上可分为3类:
(1)咀嚼黏膜:承受咀嚼压力,包括牙龈和硬腭黏膜。
(2)被覆黏膜:是一种保护性覆盖的黏膜,起覆盖作用,不承受咀嚼压力,包括舌、颊、前庭、牙槽、口底、舌下及软腭等。
(3)特殊黏膜:即舌背黏膜,它具有特殊结构,呈粉红色,为复层鳞状上皮,无黏膜下层,主要是司味觉。