()就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面,使其中离子注入层在极短的时间内达到高温,消除损伤。
第1题:
第2题:
改善材料冲压性能的热处理方法一般用低温退火、()、局部退火等。
第3题:
灰铸铁的人工时效也就是( )
A.正火
B.高温退火
C.表面淬火
D.低温淬火
第4题:
激光退火目前有()激光退火两种。
第5题:
热退火用于消除离子注入造成的损伤,温度要低于杂质热扩散的温度,然而,杂质纵向分布仍会出现高斯展宽与拖尾现象,解释其原因。
第6题:
在一定的温度和应力作用下,在一定时间内紧卷退火发生层间局部焊合的现象,就是()。
第7题:
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()
第8题:
第9题:
在实际工作中,常常需要知道离子注入层内损伤量按()的分布情况。
第10题:
目前,最广泛使用的退火方式是()。