集成电路制造工艺员
二氧化硅膜的质量要求有（）。A、薄膜表面无斑点B、薄膜中的带电离子含量符合要求C、薄膜表面无针孔D、薄膜的厚度达到规定指标E、薄膜厚度均匀，结构致密
题目
二氧化硅膜的质量要求有（）。
- A、薄膜表面无斑点
- B、薄膜中的带电离子含量符合要求
- C、薄膜表面无针孔
- D、薄膜的厚度达到规定指标
- E、薄膜厚度均匀，结构致密
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相似问题和答案
第1题：
薄膜蒸发常用方法是（）
- A、升膜式蒸发
- B、降膜式蒸发
- C、刮板式薄膜蒸发
- D、离心式薄膜蒸发
- E、流化法
正确答案:A,B,C,D
第2题：
高压聚乙烯薄膜试验中，要求薄膜厚度（）微米。
- A、20
- B、25
- C、30
- D、4
正确答案:C
第3题：
下列哪项不是薄膜结构的形式()。
A.充气式薄膜结构
B.悬挂式薄膜结构
C.骨架支撑式薄膜结构
D.直立式薄膜结构
正确答案：D
第4题：
可双向拉升的材料是（）。
- A、BOPP薄膜
- B、BOPET薄膜
- C、BOPA薄膜
- D、PA薄膜
正确答案:A
第5题：
二氧化硅膜的质量要求有（）。
- A、薄膜表面无斑点
- B、薄膜中的带电离子含量符合要求
- C、薄膜表面无针孔
- D、薄膜的厚度达到规定指标
- E、薄膜厚度均匀，结构致密
正确答案:A,B,C,D,E
第6题：
目前农业生产中用量较大的几种塑料薄膜为（）。
- A、聚酰胺薄膜
- B、聚乙烯薄膜
- C、聚四氟乙烯薄膜
- D、聚氯乙烯薄膜
- E、涤纶薄膜
正确答案:B,D
第7题：
密封储藏塑料薄膜外结露原因是：薄膜内温度低，薄膜外温度高，薄膜外空气达到露点时，将在薄膜外产生结露。
正确答案:正确
第8题：
刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（）覆盖及保护的部分，以化学作用或是物理作用的方式加以去除，以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
- A、二氧化硅
- B、氮化硅
- C、光刻胶
- D、去离子水
正确答案:C
第9题：
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
- A、使薄膜的介电常数变大
- B、可能引入杂质
- C、可能使薄膜层间短路
- D、使薄膜介电常数变小
- E、可能使薄膜厚度增加
正确答案:B,C
第10题：
影响吹塑薄膜厚度均匀性的主要因素有哪些？吹塑法生产薄膜有何优缺点？
正确答案: 口模的环隙均匀性，成型温度，螺杆转速，机头压力，牵引速度，冷却速率，增加冷却效率，薄膜厚度减小，减小冷却效率，薄膜的厚度增加。
优点：设备简单，投资少，薄膜经拉伸，吹胀，力学性能好，无边料，成品率高，成本低，幅面宽，焊缝少，易于制袋。
缺点：厚度均匀性差，生产线速度低，产量不高。